9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的ORLI10G-3BM680C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。ORLI10G-3BM680C参考价格为134.53000美元。莱迪思半导体公司ORLI10G-3BM680C封装/规格：FPGA，PBGA680。您可以下载ORLI10G-3BM680C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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ORLB-22B1A0G是CONV DC/DC.8-3.6V ADJ 22A HRZ，包括ORLB-22B1 A0系列，它们设计用于非隔离PoL模块类型。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供封装盒功能，如10-DIP模块，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及通孔安装类型，该设备还可以用作远程开/关、OCP、OTP、SCP、UVLO功能。此外，尺寸尺寸为1.50“L x 0.87”W x 0.35“H（38.1mm x 22.1mm x 8.9mm），该设备在ITE（商业）应用中提供，该设备具有1个输出数量，电流输出最大值为22A，电压输入最小值为4.5V，电压输入最大值为5.5V，电压输出1为0.8~3.6V，效率为0.95，功率瓦制造系列为79W。
ORION-C1，带有infineon制造的用户指南。ORION-C1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
ORIOND2，带有Infineon制造的电路图。ORIOND2在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
ORIONQL1具有FREESCALE制造的EDA/CAD模型。ORIONQL1在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
