9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T806BA352I-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T806BA352I-DB价格参考135.26000美元。莱迪思半导体公司OR3T806BA352I-DB封装/规格：FPGA、484 CLBS、116000 GATES。您可以下载OR3T806BA352I-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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OR3T557S208-DB是集成电路FPGA 171 I/O 208PQFP，包括ORCAR 3系列，它们设计用于与208-BFQFP封装盒一起工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3 V~3.6 V，以及208-PQFP（28x28）供应商设备封装，该设备也可以用作80000个门。此外，I/O的数量为171，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有2592个逻辑元件单元，总RAM位为43008。
OR3T557BA256-DB是IC FPGA 223 I/O 256BGA，包括3 V~3.6 V电源，它们设计为使用43008个总RAM位运行，数据表说明中显示了用于256-BGA（17x17）的供应商设备包，提供ORCAR 3等系列功能，包壳设计为在256-BGA中工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该装置也可以用作2592个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为，该设备提供223个I/O，该设备具有80000个门，安装类型为表面安装。
OR3T55-7BA352，电路图由ORCA制造。OR3T55-7BA352在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
OR3T80-6BA352，采用莱迪思制造的EDA/CAD模型。OR3T80-6BA352采用BGA-352封装，是IC芯片的一部分。
