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LC5256MB-75F256C

  • 描述:宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 莱迪思 (Lattice)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥326.60264
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥326.60
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规格参数

  • 制造厂商 莱迪思 (Lattice)
  • 闸门数量 -
  • 逻辑元件/块的数量 8
  • 安装类别 表面安装
  • 部件状态 过时的
  • 可编程型 系统可编程
  • 最大延迟时间 (tpd) 7.5 ns
  • 宏单元数量 256
  • 包装/外壳 256-BGA
  • 工作温度 0摄氏度~90摄氏度(TJ)
  • I/O数量 141
  • 供应商设备包装 256-FPBGA(17x17)
  • 内部电源电压 2.3伏~2.7伏
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

LC5256MB-75F256C 产品详情

LC5256MB-75F256C莱迪思半导体公司,IC CPLD 256MC 7.5NS 256FBGA
集成电路CPLD 256MC 7.5NS 256FBGA
复杂可编程逻辑器件程序扩展日志

特色

■ 灵活的多功能块(MFB)架构

•超宽™ 逻辑(最多136个输入)

•运算能力

•单端口或双端口SRAM

•FIFO

•三元CAM

■ 系统时钟™ PLL定时控制

•在1和32之间进行乘法和除法

•时钟移位能力

•外部反馈能力

■ 系统IO™ 接口

•1.8、2.5、3.3伏LVCMOS

–可编程阻抗

–热套接

–灵活的总线维护(上拉、下拉、总线保持器或无)

–开式排水操作

•不锈钢2、3(I和II)

•HSTL(I、III、IV)

•PCI 3.3

•GTL+

•等级

•LVPECL公司

•LVTTL

■ 扩展的系统内可编程性(ispXP™)

•即时启动功能

•单芯片方便

•通过IEEE 1532接口进行系统内编程

•通过IEEE 1532或sysCONFIG无限可重新配置™ 微处理器接口

•设计安全

■ 高速运行

•4.0ns针对针延迟,300MHz fMAX

•确定时间

■ 低功耗

•典型静态功率:20至50mA(1.8V),30至60mA(2.5/3.3V)

•1.8V核心,低动态功率

■ 易于系统集成

•3.3V(5000MV)、2.5V(5000MB)和1.8V(5000MC)电源操作

•LVCMOS 3.3和LVTTL接口的5V耐受I/O

•用于边界扫描测试的IEEE 1149.1接口

•sysIO快速配置

•密度迁移

•多种密度和包装选项

•PQFP和细间距BGA封装

•无铅包装选项


LC5256MB-75F256C所属分类:复杂可编程逻辑器件(CPLD),LC5256MB-75F256C 由 莱迪思 (Lattice) 设计生产,可通过久芯网进行购买。LC5256MB-75F256C价格参考¥326.602641,你可以下载 LC5256MB-75F256C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询LC5256MB-75F256C规格参数、现货库存、封装信息等信息!

莱迪思 (Lattice)

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莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他...

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