9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T556PS240-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T556PS240-DB参考价格38.46000美元。莱迪思半导体公司OR3T556PS240-DB封装/规范：现场可编程门阵列。您可以下载OR3T556PS240-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如OR3T556PS240-DB价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
OR3T556BA256I-DB是IC FPGA 223 I/O 256BGA，包括ORCAR 3系列，它们设计用于256-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3V~3.6V，以及256-BGA（17x17）供应商设备封装，该设备也可以用作80000个门。此外，I/O的数量为223，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有2592个逻辑元件单元，总RAM位为43008。
OR3T556BA256-DB是IC FPGA 223 I/O 256BGA，包括3 V~3.6 V电源，它们设计为使用43008个总RAM位运行，数据表说明中显示了用于256-BGA（17x17）的供应商设备包，提供ORCAR 3等系列功能，包壳设计为在256-BGA中工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该装置也可以用作2592个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为，该设备提供223个I/O，该设备具有80000个门，安装类型为表面安装。
OR3T55-5PS208，带有OR制造的电路图。OR3T55-5PS208在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
OR3T556PS240，带有LATTICE制造的EDA/CAD模型。OR3T556PS240采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
