9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的LC5128B-5T128C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。LC5128B-5T128C参考价格为12.98000美元。莱迪思半导体公司LC5128B-5T128C封装/规格：EE PLD，6.5NS，128-CELL PQFP128。您可以下载LC5128B-5T128C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LC51024VG-75F484I是集成电路CPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA，包括ispMACH？5000VG系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了484-BBGA中使用的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及484-FPBGA（23x23）供应商设备包，该设备也可用作系统内可编程类型。此外，延迟时间tpd 1 Max为7.5ns，该设备提供3 V~3.6 V内部电源，该设备具有32个逻辑元件块，宏单元的数量为1024，门的数量为，I/O的数量为304。
LC51024VG-75F676I是IC CPLD 1024MC 7.5NS 676FPBGA，包括3 V~3.6 V内部电源，设计用于与676-FPBGA（31x31）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于ispMACH？5000VG，提供可编程类型功能，如系统内可编程，包装设计用于托盘，以及676-BBGA包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ）。此外，宏单元的数量为1024，该设备提供32个逻辑元件块，该设备具有384个I/O数量，门的数量为，安装类型为表面安装，延迟时间tpd 1 Max为7.5ns。
LC51024VG-75F676C是IC CPLD 1024MC 7.5NS 676FPBGA，包括7.5NS延迟时间tpd 1 Max，它们设计用于表面安装安装型，门的数量如数据表注释所示，用于提供384个I/O功能，逻辑元件块的数量设计为32个，以及1024个宏单元，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ）。此外，包装箱为676-BBGA，设备采用托盘包装，设备具有可编程类型的系统内可编程，系列为ispMACH？5000VG，供应商设备包为676-FPBGA（31x31），内部电源电压为3V~3.6V。
LC51024VG-75F484C-10I，带LATTICE制造的EDA/CAD模型。LC51024VG-75F484C-10I采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
