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X66AK2H12AAWA24是IC DSP ARM SOC PBGA，包括66AK2Hx KeyStone多芯系列，它们设计用于DSP+ARMR型，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供1517-BBGA、FCBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~100°C（TC），以及表面安装型，该设备还可以用作EBI/EMI、以太网、DMA、I2C、串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0接口。此外，供应商设备包为1517-FCBGA（40x40），该设备提供1.2GHz DSP、1.4GHz ARMR时钟速率，该设备具有非易失性存储器ROM（384 kB），片上RAM为12.75MB，电压I/O为0.85V、1.0V、1.35V、1.5V、1.8V、3.3V，电压核心为可变。
X66AK2H12AAW24是IC DSP ARM SOC PBGA，包括0.85V、1.0V、1.35V、1.5V、1.8V、3.3V电压输入输出，它们设计为与可变电压内核一起工作，类型如数据表注释所示，用于DSP+ARMR，提供供应商设备包功能，如1517-FCBGA（40x40），该设备也可以用作1517-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），该设备采用12.75MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（384 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、以太网、DMA、I2C、串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0，时钟速率为1.2GHz DSP、1.4GHz ARMR。
X66AK2H12AAWA2是IC DSP ARM SOC PBGA，包括1.2GHz时钟速率，它们设计用于EBI/EMI、以太网、DMA、I2C、串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（384 kB），片上RAM设计用于12.75MB，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TC），该设备也可以用作1517-BBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供66AK2Hx KeyStone多芯系列，该设备具有1517-FCBGA（40x40）供应商设备包，类型为DSP+ARMR，电压核心为可变，电压输入输出为0.85V、1.0V、1.35V、1.5V、1.8V、3.3V。
