9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T557BA352-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T557BA352-DB参考价格为53.26000美元。莱迪思半导体公司OR3T557BA352-DB封装/规格：FPGA、324 CLBS、80000 GATES。您可以下载OR3T557BA352-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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OR3T557BA256-DB是集成电路FPGA 223 I/O 256BGA，包括ORCAR 3系列，它们设计用于256-BGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），提供表面安装、电压供应设计用于3V~3.6V以及256-BGA（17x17）供应商设备封装等安装类型功能，该设备也可以用作80000个门。此外，I/O的数量为223，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有2592个逻辑元件单元，总RAM位为43008。
OR3T55-7BA256是由LATTICE制造的IC FPGA 223 I/O 256BGA。OR3T55-7BA256采用256-BGA封装，是嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的一部分，支持IC FPGA 223 I/O 256BGA。
OR3T55-7BA256-DB是LAT制造的IC FPGA 223 I/O 256BGA。OR3T55-7A A256-DB以256-BGA封装形式提供，是嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的一部分，并支持IC FPGA 223 I/O 256BGA。
OR3T55-7BA352，带有ORCA制造的EDA/CAD模型。OR3T55-7BA352在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
