闪存优势降低了拥有成本
设计师的优势不仅在于低单位成本、性能和易用性。与基于SRAM的FPGA不同，基于闪存的ProASIC3E设备允许所有功能即时启动；不需要外部启动PROM。板上安全机制防止访问所有编程信息，并实现FPGA逻辑的安全远程更新。设计师可以执行安全的远程系统内重新编程，以支持未来的设计迭代和现场升级，并确信宝贵的知识产权（IP）不会被泄露或复制。可以使用行业标准AES算法执行安全ISP。ProASIC3E系列设备架构减轻了在较高用户量下进行ASIC迁移的需求。这使得ProASIC3E系列成为一种经济高效的ASIC替代解决方案，尤其适用于消费、网络/通信、计算和航空电子市场的应用。
安全
基于闪存的非易失性ProASIC3E设备不需要启动PROM，因此不存在容易复制的易受攻击的外部位流。ProASIC3E设备包含FlashLock，它提供了可编程性和设计安全性的独特组合，而无需外部开销，这是只有具有非易失性闪存编程的FPGA才能提供的优势。
特色
高容量
•60万至300万系统闸门
•108至504 kbits的真双端口SRAM
•多达620个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm，7层金属（6铜），基于闪存的CMOS工艺
•0级即时支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
片上用户非易失性存储器
•1 kbit闪存ROM，带同步接口
高性能
•350 MHz系统性能
•3.3 V，66 MHz 64位PCI
系统内编程（ISP）与安全
•ISP通过JTAG使用片上128位高级加密标准（AES）解密（符合IEEE 1532）
•FlashLock®旨在保护FPGA内容
低功耗
•低功耗的核心电压
•仅支持1.5-V系统
•低阻抗闪光开关
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
•超快本地和长线网络
•增强型高速、超长线路网络
•高性能、低偏斜全球网络
•体系结构支持超高利用率
•60万至300万系统闸门
•108至504 kbits的真双端口SRAM
•多达620个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm，7层金属（6铜），基于闪存的CMOS工艺
•0级即时支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
片上用户非易失性存储器
•1 kbit闪存ROM，带同步接口
高性能
•350 MHz系统性能
•3.3 V，66 MHz 64位PCI
系统内编程（ISP）与安全
•ISP通过JTAG使用片上128位高级加密标准（AES）解密（符合IEEE 1532）
•FlashLock®旨在保护FPGA内容
低功耗
•低功耗的核心电压
•仅支持1.5-V系统
•低阻抗闪光开关
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
•超快本地和长线网络
•增强型高速、超长线路网络
•高性能、低偏斜全球网络
•体系结构支持超高利用率
