描述
Virtex-E FPGA系列提供高性能、高容量的可编程逻辑解决方案。通过优化新架构以提高放置和布线效率,并采用积极的6层金属0.18μm CMOS工艺,硅效率显著提高。这些进步使Virtex-E FPGA成为掩模编程门阵列的强大而灵活的替代品。Virtex-E家族包括表1中的九个成员。
基于从Virtex FPGA获得的经验,Virtex-E系列在可编程逻辑设计方面向前迈出了一步。Virtex-E系列结合了多种可编程系统功能、快速灵活互连资源的丰富层次结构以及先进的工艺技术,提供了一种高速、高容量的可编程逻辑解决方案,可提高设计灵活性,同时缩短上市时间。
特征
•快速、高密度1.8 V FPGA系列
-58 k至4 M系统闸门的密度
-130 MHz内部性能(四个LUT级别)
-专为低功耗操作而设计
-PCI兼容3.3 V,32/64位,33/66 MHz
•高度灵活的SelectI/O+™ 技术
-支持20种高性能接口标准
-多达804个单端I/O或344个差分I/O对,总带宽>100 Gb/s
•差分信号支持
-LVDS(622 Mb/s)、BLVDS(总线LVDS)、LVPECL
-差分I/O信号可以是输入、输出或I/O
-与标准差动装置兼容
-用于300+MHz时钟的LVPECL和LVDS时钟输入
•专有高性能SelectLink™ 技术
-双倍数据速率(DDR)至Virtex-E链路
-基于Web的HDL生成方法
•复杂的SelectRAM+™ 内存层次结构
-1 Mb内部可配置分布式RAM
-高达832 Kb的同步内部块RAM
-真正的双端口BlockRAM功能
-内存带宽高达1.66 Tb/s(超过100个RAMBUS信道的等效带宽)
-设计用于外部存储器的高性能接口
-200 MHz ZBT*SRAM
-200 Mb/s DDR SDRAM
-由免费合成参考设计支持
•高性能内置时钟管理电路
-八个全数字延迟锁定环(DLL)
-数字合成50%占空比,用于双倍数据速率(DDR)应用
-时钟乘除
-高速LVPECL/LVDS时钟到任何I/O标准的零延迟转换
•灵活的体系结构平衡了速度和密度
-用于高速运算的专用进位逻辑
-专用乘数支持
-用于宽输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,时钟启用,双同步/异步设置和重置
-内部三态总线
-IEEE 1149.1边界扫描逻辑
-模具温度传感器二极管
•由Xilinx基金会支持™ 和联盟系列™ 开发系统
-进一步减少50%的编译时间
-互联网团队设计(ITD)工具,适用于百万级以上的栅极密度设计
-多种PC和工作站平台
•基于SRAM的系统内配置
-无限可重新编程
•高级包装选项
-0.8mm芯片刻度
-1.0毫米BGA
-1.27毫米BGA
-人q/人q
•0.18μm 6层金属工艺
•100%工厂测试
基于从Virtex FPGA获得的经验,Virtex-E系列在可编程逻辑设计方面向前迈出了一步。Virtex-E系列结合了多种可编程系统功能、快速灵活互连资源的丰富层次结构以及先进的工艺技术,提供了一种高速、高容量的可编程逻辑解决方案,可提高设计灵活性,同时缩短上市时间。
特征
•快速、高密度1.8 V FPGA系列
-58 k至4 M系统闸门的密度
-130 MHz内部性能(四个LUT级别)
-专为低功耗操作而设计
-PCI兼容3.3 V,32/64位,33/66 MHz
•高度灵活的SelectI/O+™ 技术
-支持20种高性能接口标准
-多达804个单端I/O或344个差分I/O对,总带宽>100 Gb/s
•差分信号支持
-LVDS(622 Mb/s)、BLVDS(总线LVDS)、LVPECL
-差分I/O信号可以是输入、输出或I/O
-与标准差动装置兼容
-用于300+MHz时钟的LVPECL和LVDS时钟输入
•专有高性能SelectLink™ 技术
-双倍数据速率(DDR)至Virtex-E链路
-基于Web的HDL生成方法
•复杂的SelectRAM+™ 内存层次结构
-1 Mb内部可配置分布式RAM
-高达832 Kb的同步内部块RAM
-真正的双端口BlockRAM功能
-内存带宽高达1.66 Tb/s(超过100个RAMBUS信道的等效带宽)
-设计用于外部存储器的高性能接口
-200 MHz ZBT*SRAM
-200 Mb/s DDR SDRAM
-由免费合成参考设计支持
•高性能内置时钟管理电路
-八个全数字延迟锁定环(DLL)
-数字合成50%占空比,用于双倍数据速率(DDR)应用
-时钟乘除
-高速LVPECL/LVDS时钟到任何I/O标准的零延迟转换
•灵活的体系结构平衡了速度和密度
-用于高速运算的专用进位逻辑
-专用乘数支持
-用于宽输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,时钟启用,双同步/异步设置和重置
-内部三态总线
-IEEE 1149.1边界扫描逻辑
-模具温度传感器二极管
•由Xilinx基金会支持™ 和联盟系列™ 开发系统
-进一步减少50%的编译时间
-互联网团队设计(ITD)工具,适用于百万级以上的栅极密度设计
-多种PC和工作站平台
•基于SRAM的系统内配置
-无限可重新编程
•高级包装选项
-0.8mm芯片刻度
-1.0毫米BGA
-1.27毫米BGA
-人q/人q
•0.18μm 6层金属工艺
•100%工厂测试
特色
•快速、高密度现场可编程门阵列
-50k至1M系统闸门的密度
-系统性能高达200 MHz
-66 MHz PCI兼容
-可热插拔的紧凑型PCI
•多标准SelectIO™ 接口
-16个高性能接口标准
-直接连接到ZBTRAM设备
•内置时钟管理电路
-用于高级时钟控制的四个专用延迟锁定环(DLL)
-四个主低偏斜全局时钟分配网络,外加24个辅助本地时钟网络
•分层存储系统
-LUT可配置为16位RAM、32位RAM、16位双端口RAM或16位移位寄存器
-可配置的同步双端口4k位RAM
-与外部高性能RAM的快速接口
•灵活的架构,平衡速度和密度
-用于高速运算的专用进位逻辑
-专用乘数支持
-用于广泛输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,时钟启用,双同步/异步设置和重置
-内部三态总线
-IEEE 1149.1边界扫描逻辑
-模具温度传感器二极管
•由FPGA基金会支持™ 和联盟
开发系统
-全面支持统一库,相关
放置的宏和Design Manager
-多种PC和工作站平台
•基于SRAM的系统配置
-无限可重新编程
-四种编程模式
•0.22μm 5层金属工艺
•100%工厂测试
-50k至1M系统闸门的密度
-系统性能高达200 MHz
-66 MHz PCI兼容
-可热插拔的紧凑型PCI
•多标准SelectIO™ 接口
-16个高性能接口标准
-直接连接到ZBTRAM设备
•内置时钟管理电路
-用于高级时钟控制的四个专用延迟锁定环(DLL)
-四个主低偏斜全局时钟分配网络,外加24个辅助本地时钟网络
•分层存储系统
-LUT可配置为16位RAM、32位RAM、16位双端口RAM或16位移位寄存器
-可配置的同步双端口4k位RAM
-与外部高性能RAM的快速接口
•灵活的架构,平衡速度和密度
-用于高速运算的专用进位逻辑
-专用乘数支持
-用于广泛输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,时钟启用,双同步/异步设置和重置
-内部三态总线
-IEEE 1149.1边界扫描逻辑
-模具温度传感器二极管
•由FPGA基金会支持™ 和联盟
开发系统
-全面支持统一库,相关
放置的宏和Design Manager
-多种PC和工作站平台
•基于SRAM的系统配置
-无限可重新编程
-四种编程模式
•0.22μm 5层金属工艺
•100%工厂测试