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AGLE600V2-FGG256I

  • 描述:电源电压: 1.14V~1.575V I/O数量: 165 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 美高森美 (Microsemi)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 90

数量 单价 合计
1+ 1300.93302 1300.93302
200+ 503.44459 100688.91840
500+ 485.75719 242878.59550
1000+ 477.01333 477013.33100
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,300.93303
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥117,083.97
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • LAB/CLB数量 -
  • 制造厂商 美高森美 (Microsemi)
  • 包装/外壳 256-LBGA
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 供应商设备包装 256-FPBGA(17x17)
  • 电源电压 1.14V~1.575V
  • RAM 总位数 110592
  • 闸门数量 600000
  • 逻辑元件/单元的数量 13824
  • I/O数量 165
  • 特点 -

AGLE600V2-FGG256I 产品详情

IGLOOe系列闪存FPGA基于130纳米闪存工艺,提供了功耗最低的FPGA、单芯片解决方案、占地面积小的封装、可编程性和丰富的高级功能。

IGLOOe设备中使用的Flash*Freeze技术允许进入和退出超低功耗模式,同时保留SRAM和寄存器数据。Flash*冻结技术通过I/O和时钟管理简化了电源管理,并可快速恢复到操作模式。

低功耗活动功能(静态闲置)允许超低功耗,而IGLOOe设备在系统中完全正常工作。这允许IGLOOe设备基于外部输入(例如,扫描键盘刺激)控制系统电源管理,同时消耗最小功率。

非易失性闪存技术为IGLOOe设备提供了一种安全、低功耗、单芯片解决方案的优势,该解决方案在通电时即可用(LAPU)。IGLOOe是可编程的,以ASIC级别的单位成本提供上市时间优势。

这些功能使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。

特色

低功耗
•1.2 V至1.5 V低功耗核心电压支持
•支持单电压系统操作
•低功耗有源FPGA操作
•闪存*冻结技术实现超低功耗,同时保持FPGA内容
•Flash*Freeze Pin可轻松进入/退出超低功耗Flash*Freeize模式
高容量
•60万至300万系统闸门
•108至504 kbits的真双端口SRAM
•多达620个用户I/O
可重新编程闪存技术
•130 nm,7层金属(6铜),基于闪存的CMOS工艺
•带电(LAPU)0级支持
•单片解决方案
•断电时保持编程设计
系统内编程(ISP)与安全
•通过JTAG(符合IEEE 1532)使用片上128位高级加密标准(AES)解密保护ISP
•FlashLock®保护FPGA内容
高性能路由层次结构
•分段分级路由和时钟结构
•高性能、低偏斜全球网络
•体系结构支持超高利用率
AGLE600V2-FGG256I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),AGLE600V2-FGG256I 由 美高森美 (Microsemi) 设计生产,可通过久芯网进行购买。AGLE600V2-FGG256I价格参考¥1300.933027,你可以下载 AGLE600V2-FGG256I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询AGLE600V2-FGG256I规格参数、现货库存、封装信息等信息!

美高森美 (Microsemi)

美高森美 (Microsemi)

Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市,是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。 Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控...

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