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XCVU23P-1FSVJ1760E

  • 描述:电源电压: 0.825伏~0.876伏 I/O数量: 644 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 电源电压 0.825伏~0.876伏
  • 工作温度 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 包装/外壳 1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备包装 1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • LAB/CLB数量 128700
  • 逻辑元件/单元的数量 2252250
  • RAM 总位数 77909197
  • I/O数量 644
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XCVU23P-1FSVJ1760E 产品详情

XCVU23P-1FSVJ1760E所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XCVU23P-1FSVJ1760E 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCVU23P-1FSVJ1760E价格参考¥312884.805807,你可以下载 XCVU23P-1FSVJ1760E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCVU23P-1FSVJ1760E规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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