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Altera FLEX 10KE设备是FLEX 10K设备的增强版本。基于可重新配置的CMOS SRAM元件，FLEX架构结合了实现通用门阵列大功能所需的所有功能。FLEX 10KE设备具有多达200000个典型门，提供了将整个系统（包括多个32位总线）集成到单个设备中的密度、速度和功能。
重新配置FLEX 10KE设备的能力能够在装运前进行100%测试，并允许设计者专注于模拟和设计验证。FLEX 10KE可重新配置消除了门阵列设计的库存管理和故障覆盖测试向量的生成。
■ 嵌入式可编程逻辑器件（PLD），在单个器件中提供可编程芯片系统（SOPC）集成
–增强的嵌入式阵列，用于实现高效内存和专用逻辑功能等超大功能
–双端口功能，每个嵌入式阵列块（EAB）最多16位宽度
–用于一般逻辑功能的逻辑阵列
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | EPFC025F33N | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 287.8F 公差: 0%，+15% 包装/外壳: 径向，Can-3导联 工作温度: -40摄氏度~46摄氏度 安装类别: 机箱安装 | ¥768.90626 |
 | EPF8452ALC84-3 | 电源电压: 4.75伏~5.25伏 供应商设备包装: 84-PLCC (29.21x29.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥220.90845 | |
 | EPF10K30ETC144-2 | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥439.78889 | |
 | EPF10K50VBC356-1N | 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 356-BGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,238.78039 | |
 | EPF6024ABC256-3 | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 3V~3.6V 闸门数量: 24000 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥453.86909 |
 | EPF6024AQC208-2N | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 3V~3.6V 闸门数量: 24000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥208.56655 |
 | EPF10K130EFC484-2 | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 342000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥605.36158 |
 | EPF10K130EFC484-2N | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 342000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥424.72366 |
 | EPF10K50VRI240-4N | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 3V~3.6V 闸门数量: 116000 供应商设备包装: 240-RQFP（32x32） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14,267.10788 |
 | EPF10K130EFC484-3 | 英特尔 (Intel RealSense) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 342000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥873.55168 |
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