9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的LX64EV-3F100C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。LX64EV-3F100C参考价格为107.076美元。莱迪思半导体公司LX64EV-3F100C封装/规格：IC FPGA 64 I/O 100FBGA。您可以下载LX64EV-3F100C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LX6431LP是集成电路VREF SHUNT ADJ TO92-3，包括磁带盒（TB）封装，设计用于to-226-3、to-92-3（to-226AA）（成型引线）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供安装型功能，如通孔，输出型设计用于可调，以及to-92-3供应商设备封装，该装置也可用作±2%公差。此外，电流输出为100mA，该器件为并联参考型，该器件的最小电压输出为2.5V，最大电压输出为36V，电流阴极为600μa。
LX6431IDM是集成电路VREF SHUNT ADJ 8SOIC，包括2.5V最小固定电压输出，设计用于36V最大电压输出，公差显示在数据表注释中，使用±2%，提供供应商设备包功能，如8-SOIC，参考类型设计用于并联，以及管封装，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，输出类型可调，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件具有安装型表面安装，电流输出为100mA，电流阴极为600μa。
LX6433CSE，带有MICROSEMI制造的电路图。LX6433CSE采用SOT23-5封装，是IC芯片的一部分。
