9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T306S208-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T306S208-DB价格参考145.388美元。莱迪思半导体公司OR3T306S208-DB封装/规格：IC FPGA 171 I/O 208QFP。您可以下载OR3T306S208-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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OR3T306BA256I-DB是IC FPGA 221 I/O 256BGA，包括ORCAR 3系列，它们设计用于256-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3V~3.6V，以及256-BGA（17x17）供应商设备封装，该设备也可以用作48000个门。此外，I/O的数量为221，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有1568个逻辑元件单元，总RAM位为25600。
OR3T306BA256-DB是集成电路FPGA 221 I/O 256BGA，包括3 V~3.6 V电源，设计用于25600个总RAM位，数据表说明中显示了用于256-BGA（17x17）的供应商设备包，提供ORCAR 3等系列功能，包壳设计用于256-BGA，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作1568个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为，该设备提供221个I/O，该设备具有48000个门，安装类型为表面安装。
OR3T30-5S240，电路图由ORCA制造。OR3T30-5S240采用QFP240封装，是IC芯片的一部分。
