9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T307S208-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T307S208-DB参考价格$80.452。莱迪思半导体公司OR3T307S208-DB封装/规格：IC FPGA 171 I/O 208QFP。您可以下载OR3T307S208-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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OR3T306S208I-DB是IC FPGA 171 I/O 208PQFP，包括ORCAR 3系列，它们设计用于与208-BFQFP封装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3 V~3.6 V，以及208-PQFP（28x28）供应商设备封装，该设备也可以用作48000个门。此外，I/O的数量为171，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有1568个逻辑元件单元，总RAM位为25600。
OR3T306S208-DB是IC FPGA 171 I/O 208PQFP，包括3 V~3.6 V电源，设计用于25600总RAM位，数据表注释中显示了用于208-PQFP（28x28）的供应商设备包，提供ORCAR 3等系列功能，包壳设计用于208-BFQFP，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作1568个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为，该设备提供171个I/O，该设备有48000个门，安装类型为表面安装。
OR3T307BA256-DB是IC FPGA 221 I/O 256BGA，包括表面安装型，设计用于48000个门，数据表注释中显示了用于221的I/O数量，提供了实验室CLB数量的功能，例如，逻辑元件单元的数量设计用于1568，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外，该系列是ORCAR 3，该设备以256-BGA（17x17）供应商设备包提供，该设备具有25600个总RAM位，电压供应为3V~3.6V。
