9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的OR3T557BA256-DB，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。OR3T557BA256-DB参考价格为511.1884美元。莱迪思半导体公司OR3T557BA256-DB封装/规格：IC FPGA 223 I/O 256BGA。您可以下载OR3T557BA256-DB英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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OR3T556S208I-DB是IC FPGA 171 I/O 208PQFP，包括ORCAR 3系列，它们设计用于与208-BFQFP封装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3 V~3.6 V，以及208-PQFP（28x28）供应商设备封装，该设备也可以用作80000个门。此外，I/O的数量为171，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有2592个逻辑元件单元，总RAM位为43008。
OR3T55-7BA256是由LATTICE制造的IC FPGA 223 I/O 256BGA。OR3T55-7BA256采用256-BGA封装，是嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的一部分，支持IC FPGA 223 I/O 256BGA。
OR3T55-7BA256-DB是LAT制造的IC FPGA 223 I/O 256BGA。OR3T55-7A A256-DB以256-BGA封装形式提供，是嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的一部分，并支持IC FPGA 223 I/O 256BGA。
