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XCV405E-6FG676C

  • 描述:电源电压: 1.71V~1.89V I/O数量: 404 闸门数量: 129600 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥2,276.74767
  • 数量:
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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 电源电压 1.71V~1.89V
  • 部件状态 过时的
  • 包装/外壳 676-BGA
  • 供应商设备包装 676-FBGA (27x27)
  • LAB/CLB数量 2400
  • I/O数量 404
  • 逻辑元件/单元的数量 10800
  • RAM 总位数 573440
  • 闸门数量 129600
  • 特点 -

XCV405E-6FG676C 产品详情

Virtex公司™-E扩展存储器(Virtex EM)系列FPGA是非常成功的Virtex-E系列架构的扩展。Virtex EM系列(表1中所示的设备)包括Virtex-E的所有功能,以及额外的块RAM,适用于网络交换机和高性能视频图形系统等应用。

Xilinx开发了Virtex EM产品系列,使客户能够设计需要高内存带宽的系统,例如160 Gb/s网络交换机。与传统ASIC器件不同,该系列还支持快速上市交付,因为开发工程已经完成。只需完成设计并对设备进行编程。没有NRE,没有硅生产周期,也没有设计重新工作的额外延迟。此外,设计师可以随时通过网络更新设计,更快地向客户提供产品升级或更新。

Virtex EM系列是超过15年FPGA设计经验的结晶。Xilinx通过提供业界最高级别的逻辑、RAM和功能,一直支持客户应用程序。Virtex EM系列是第一个部署铜互连的FPGA,为高级系统集成提供了性能和高内存带宽,而无需传统ASIC开发中预期的初始投资、长开发周期和库存风险。

表1:Virtex-E扩展存储器现场可编程门阵列系列成员

设备逻辑门CLB阵列逻辑单元不同的I/O对用户I/O块RAM位分布式RAM位XCV405E12960040 x 6010800183404573440153600 XCV812E25401656 x 84211682015561146880301056

 

特色

射频数据转换器子系统概述

大多数Zynq UltraScale+RFSoC包括一个RF数据转换器子系统,该子系统包含多个射频模数转换器(RF ADC)和多个射频数模转换器(RF DAC)。高精度、高速、功率高效的RF ADC和RF DAC可以单独配置用于真实数据,也可以成对配置用于真实和虚拟I/Q数据。

软判决前向纠错(SD-FEC)概述

一些Zynq UltraScale+RFSoC包括高度灵活的软判决FEC块,用于对数据进行解码和编码,以控制在不可靠或有噪声的通信信道上的数据传输中的错误。SD-FEC块支持用于5G无线、回程、DOCSIS和LTE应用的低密度奇偶校验(LDPC)解码/编码和Turbo解码。

处理系统概述

Zynq UltraScale+MPSoC和RFSoC具有双核和四核版本的Arm Cortex-A53(APU)和双核Arm Cortex R5F(RPU)处理系统(PS)。一些设备还包括专用Arm Mali™-400MP2图形处理单元(GPU)。

XCV405E-6FG676C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XCV405E-6FG676C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCV405E-6FG676C价格参考¥2276.747672,你可以下载 XCV405E-6FG676C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCV405E-6FG676C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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