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XCV600-4FG676C

  • 描述:电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 444 闸门数量: 661111 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥3,092.77624
  • 数量:
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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 电源电压 2.375伏~2.625伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 过时的
  • RAM 总位数 98304
  • 包装/外壳 676-BGA
  • 供应商设备包装 676-FBGA (27x27)
  • I/O数量 444
  • LAB/CLB数量 3456
  • 逻辑元件/单元的数量 15552
  • 闸门数量 661111
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XCV600-4FG676C 产品详情

Virtex FPGA系列提供高性能、高容量的可编程逻辑解决方案。通过优化新架构以提高放置和布线效率,并采用积极的5层金属0.22μm CMOS工艺,硅效率显著提高。这些进步使Virtex FPGA成为掩模编程门阵列的强大而灵活的替代品。

基于前几代FPGA的经验,Virtex系列代表了可编程逻辑设计的革命性进步。Virtex系列结合了多种可编程系统功能、快速灵活的互连资源和先进的工艺技术,提供了一种高速、高容量的可编程逻辑解决方案,可提高设计灵活性,同时缩短上市时间。

有关器件架构和时序规范的更多信息,请参阅Virtex 2.5V现场可编程门阵列商业数据表。

特色

•快速、高密度现场可编程门阵列
-50k至1M系统闸门的密度
-系统性能高达200 MHz
-66 MHz PCI兼容
-可热插拔的紧凑型PCI
•多标准SelectIO™ 接口
-16个高性能接口标准
-直接连接到ZBTRAM设备
•内置时钟管理电路
-用于高级时钟控制的四个专用延迟锁定环(DLL)
-四个主低偏斜全局时钟分配网络,外加24个辅助本地时钟网络
•分层存储系统
-LUT可配置为16位RAM、32位RAM、16位双端口RAM或16位移位寄存器
-可配置的同步双端口4k位RAM
-与外部高性能RAM的快速接口
•灵活的架构,平衡速度和密度
-用于高速运算的专用进位逻辑
-专用乘数支持
-用于广泛输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,时钟启用,双同步/异步设置和重置
-内部三态总线
-IEEE 1149.1边界扫描逻辑
-模具温度传感器二极管
•由FPGA基金会支持™ 和联盟
开发系统
-全面支持统一库,相关
放置的宏和Design Manager
-多种PC和工作站平台
•基于SRAM的系统配置
-无限可重新编程
-四种编程模式
•0.22μm 5层金属工艺
•100%工厂测试
XCV600-4FG676C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XCV600-4FG676C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCV600-4FG676C价格参考¥3092.776243,你可以下载 XCV600-4FG676C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCV600-4FG676C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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