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OSD32MP157C-512M-BAA

  • 描述:模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 302-BGA 处理器核心: 臂双皮质-A7,手臂皮质-M4 速度: 650MHz, 209MHz 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度
  • 品牌: 奥克塔沃系统有限公司 (Octavo Systems )
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 371.70562 371.70562
10+ 349.18020 3491.80209
100+ 313.18516 31318.51690
  • 库存: 0
  • 单价: ¥371.70563
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥371.71
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 模块/板卡类型 MPU核心
  • 辅助协同处理器 霓虹灯SIMD
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度
  • 闪存的大小 -
  • RAM大小 -
  • 制造厂商 奥克塔沃系统有限公司 (Octavo Systems )
  • 处理器核心 臂双皮质-A7,手臂皮质-M4
  • 速度 650MHz, 209MHz
  • 连接端子种类 302-BGA
  • 大小/尺寸 0.709英寸x 0.709英寸(18毫米x 18毫米)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

OSD32MP157C-512M-BAA 产品详情

Octavo Systems OSD335x System In Packages(SiP)旨在轻松实现基于ARM的高性价比产品� 皮层�-A8芯。OSD335x封装在易于使用的非常小的封装中,非常适合尺寸受限的应用。这些设备包括德州仪器AM335x Sitara处理器、TPS65217C电源管理IC、TL5209 LDO稳压器、DDR3 SDRAM和140多个无源组件。OSD335x SiP允许设计人员专注于关键系统方面,而无需花费时间进行复杂的高速处理器/DDR3接口设计。总体尺寸和设计复杂性的减少使OSD335x能够缩短基于AM335x的产品的上市时间。

Octavo Systems的OSD335x系列SiP产品是基于Texas Instruments强大的Sitara而设计的构建模块,可方便且经济高效地实施系统™ AM335x系列处理器。OSD335x将AM335x与TI TPS65217C PMIC和TI TL5209 LDO、高达1 GB的DDR3内存以及140多个电阻器、电容器和电感器集成在一个现成的封装中。

基于TI AM3358 400BGA的IC SIP

OSD32MP157C-512M-BAA所属分类:微控制器/微处理器/现场可编程模块,OSD32MP157C-512M-BAA 由 奥克塔沃系统有限公司 (Octavo Systems ) 设计生产,可通过久芯网进行购买。OSD32MP157C-512M-BAA价格参考¥371.705628,你可以下载 OSD32MP157C-512M-BAA中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询OSD32MP157C-512M-BAA规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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