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4EB17619-2，带有SEIKOEPS制造的销细节。4EB17619-2采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
4EB17619-3，带有SEIKOEPSON制造的用户指南。4EB17619-3采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
4EB17619-7，带有SEIKO制造的电路图。4EB17619-7采用TQFP-216封装，是IC芯片的一部分。
4EC103B-3，带有TECCOR制造的EDA/CAD模型。4EC103B-3采用TO-92封装，是IC芯片的一部分。
