TE0729-02-2IF
- 描述:模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec BTE 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度
- 品牌: 特伦兹电子有限公司 (Trenz)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
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规格参数
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度
- 制造厂商 特伦兹电子有限公司 (Trenz)
- 模块/板卡类型 单片机、FPGA
- 处理器核心 ARM Cortex-A9
- 辅助协同处理器 Zynq-7000 (Z-7020)
- 速度 -
- RAM大小 512MB
- 闪存的大小 32MB
- 大小/尺寸 2.05英寸x 2.99英寸(52毫米x 76毫米)
- 部件状态 Digi-Key停产
- 连接端子种类 Samtec BTE
- 特点 -
- 色彩/颜色 -
TE0729-02-2IF 产品详情
Trenz Electronic的TE0729是一个5.2 cm x 7.6 cm SoC模块,集成了Xilinx Zynk-7020和3 x以太网、512 MB DDR3 SDRAM、32 MB闪存用于配置和操作,以及用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠带提供大量可配置的I/O。其中一个特点是抗硫电阻器。TE0729板上使用的Zynz-7000 SoC将基于Arm®的处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性集成在一起,实现关键分析和硬件加速,同时在单个设备上集成CPU、DSP、ASSP和混合信号功能。此模块有一个基板。最新的文档、设计支持文件和带有源文件的参考设计可免费下载。特伦兹电子公司生产的所有模块均在德国开发和制造<strong>功能:</strong>Zynq XC7Z020-2CLG484I,双核Arm Cortex®-A9 MPCore,配备抗硫电阻器,3 mm Skyline散热器安装孔,52 mm x 76 mm外形尺寸,16位宽512 MB DDR3 SDRAM,32 MB QSPI闪存,1 x 10/100/1000 Mbps以太网收发器PHY,2 x 10/100 Mbps以太网收发器,3 x MAC地址EEPROM,4 GByte e.MMC存储器、USB 2.0高速ULPI收发器、带2 x 120针高速两性条的插件模块、用户LED、136个FPGA I/O(可能有58个LVDS对)和6个PS MIO,可用于板对板连接器、板上高效DC-DC转换器-4.0 A x 1.0 V电源轨、-1.5 A x 1.5 V电源轨,-1.5 A x 1.8 V电源轨,eFUSE位流加密、AES位流加密,温度补偿RTC(实时时钟),抗冲击和高振动,均匀分布的电源引脚,确保信号完整性,ADAS,医疗内窥镜,小细胞基带,专业相机
TE0729-02-2IF所属分类:微控制器/微处理器/现场可编程模块,TE0729-02-2IF 由 特伦兹电子有限公司 (Trenz) 设计生产,可通过久芯网进行购买。TE0729-02-2IF价格参考¥4009.472933,你可以下载 TE0729-02-2IF中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询TE0729-02-2IF规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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