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MSP430FR5725IDAR是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 38TSSOP，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.007189盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及38-TSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为38-TSSOP，该设备提供30个I/O，该设备的速度为8MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2V~3.6V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 14x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为JTAG，核心为MSP430，处理器系列为5系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为14通道，I/O数为30 I/O，数据RAM大小为1 kB，数据ROM大小为512 B，定时器计数器数为5 Timer，ADC分辨率为10位SAR，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为闪存。
MSP430FR5725IDA是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 38TSSOP，包括2 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于单位重量为0.007189盎司的MSP430，产品名称显示在数据表注释中，用于MSP430，提供供应商设备包功能，如38-SSOP，速度设计为8MHz，以及MSP430？FRAM系列，该设备也可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序内存类型为FRAM，设备提供8KB（8K x 8）程序内存大小，设备具有MSP430FR572x处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为管交替封装，封装外壳为38-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至3.6 V，定时器计数器的数量为5个定时器，I/O的数量为32个I/O，I/O数量为30个，ADC通道的数量为14个通道，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为JTAG，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 14x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位SAR。
MSP430FR5725IRHAR是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 40VQFN，包括10位SAR ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 14x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为1 kB，该设备的最大时钟频率为8 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC信道数为14信道，I/O数为32，定时器计数器数为5定时器，工作电源电压为2 V至3.6 V，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为40-VFQFN裸露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，处理器系列为5系列，程序内存大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FRAM，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为8MHz，供应商设备包为40-VQFN（6x6），商品名为MSP430，单位重量为0.003668盎司，电压供应Vcc Vdd为2V~3.6V。
