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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F1121AIDGV
MSP430F1121AIDGV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

105

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.77513

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MSP430F2619TPMR
MSP430F2619TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.66230

848

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.66230

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MSP430F2122IRHBT
MSP430F2122IRHBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.76112

391

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.76112

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MSP430F247TPM
MSP430F247TPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.72482

758

2-3 工作日

- +

合计: ¥33.72482

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MSP430FR5725IRHAT
MSP430FR5725IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.54863

211

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.54863

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MSP430F2121TPW
MSP430F2121TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

1146

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.19129

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MSP430F5252IRGCT
MSP430F5252IRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.09727

308

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.09727

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MSP430F1491IPMR
MSP430F1491IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.73944

3541

2-3 工作日

- +

合计: ¥59.73944

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MSP430F2121TDW
MSP430F2121TDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

320

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.19129

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TMS320F28023DAS
TMS320F28023DAS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.34976

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.34976

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MSP430F2121IDW
MSP430F2121IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

162

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.19129

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MSP430FR6972IPM
MSP430FR6972IPM
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.85916

140

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.85916

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MSP430F1132IDW
MSP430F1132IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.43860

87

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.43860

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MSP430F2618TPNR
MSP430F2618TPNR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥134.71794

200

5-7 工作日

- +

合计: ¥134.71794

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TMS320F28026DAT
TMS320F28026DAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.73339

86

2-3 工作日

- +

合计: ¥67.73339

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TMS320F280270PTT
TMS320F280270PTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.59569

215

2-3 工作日

- +

合计: ¥48.59569

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MSP430G2453IPW20
MSP430G2453IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.90157

94

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.90157

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MSP430G2513IRHB32T
MSP430G2513IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.89917

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.89917

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TM4C123BE6PMI
TM4C123BE6PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.09928

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥95.09928

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MSP430F2121IPW
MSP430F2121IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

337

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.19129

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