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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
MSP430F5310IRGZT
MSP430F5310IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.63027

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.63027

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MSP430F122IPW
MSP430F122IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

34

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.77513

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MSP430FR2676TRHAT
MSP430FR2676TRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64.5KB (64.5K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.84756

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.84756

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MSP430F2232IDA
MSP430F2232IDA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.84756

969

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.84756

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MSP430F2122IPWR
MSP430F2122IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.30094

3169

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.30094

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MSP430G2553IN20
MSP430G2553IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥24.98801

552

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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MSP430FR5735IDA
MSP430FR5735IDA
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.88517

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.88517

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MSP430F2252IRHAR
MSP430F2252IRHAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.71671

9894

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.71671

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MSP430FR5738IRGET
MSP430FR5738IRGET
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.80794

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.80794

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MSP430G2302IPW14R
MSP430G2302IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.64466

3423

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.64466

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MSP430F2131IPW
MSP430F2131IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.83835

269

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.83835

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MSP430G2231IPW14
MSP430G2231IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.49981

7053

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.49981

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MSP430FR5969IRGZR
MSP430FR5969IRGZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.75872

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.75872

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MSP430G2553IRHB32T
MSP430G2553IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.37816

4812

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.37816

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MSP430F2410TRGCR
MSP430F2410TRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.48943

1370

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.48943

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MSP430F2491TRGCT
MSP430F2491TRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.87959

169

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.87959

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MSP430F5132IYFFT
MSP430F5132IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-DSBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.88517

249

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.88517

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MSP430F2132TRHBT
MSP430F2132TRHBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.23771

9897

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.23771

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MSP430G2744IRHA40T
MSP430G2744IRHA40T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.88517

46

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.88517

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MSP430F477IZCA
MSP430F477IZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.10369

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥116.10369

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