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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430F122IRHBT
MSP430F122IRHBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.77513

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MSP430F5308IZXH
MSP430F5308IZXH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.13967

576

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.13967

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MSP430FR2632IYQWT
MSP430FR2632IYQWT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 24-DSBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

228

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.56744

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RM46L852CPGET
RM46L852CPGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥259.73039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥259.73039

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RM48L952DPGET
RM48L952DPGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥323.39549

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥323.39549

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MSP430F2274IYFFT
MSP430F2274IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 49-DSBGA(2.8x2.8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.73992

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.73992

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RM57L843BZWTT
RM57L843BZWTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥485.27430

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥485.27430

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SM320F28335GJZMEP
SM320F28335GJZMEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-BGA(15x15) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥567.91579

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥567.91579

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SM320F28335PTPS
SM320F28335PTPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9,174.74802

25

2-3 工作日

- +

合计: ¥9,174.74802

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MSP430F2232TRHAT
MSP430F2232TRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.16529

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.16529

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MSP430FR2110IRLLR
MSP430FR2110IRLLR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.19848

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.19848

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MSP430FR2311IPW16R
MSP430FR2311IPW16R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 3.75KB(3.75K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥3.09562

27231

2-3 工作日

- +

合计: ¥3.09562

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MSP430F2272IYFFT
MSP430F2272IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 49-DSBGA(2.8x2.8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.18850

318

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.18850

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MSP430F5510CY
MSP430F5510CY
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: Diesale 安装类别: 表面安装

¥43.38497

172

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.38497

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MSP430FR2433IYQWR
MSP430FR2433IYQWR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 24-DSBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.65867

3430

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.65867

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MSP430G2332IPW20R
MSP430G2332IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.53672

18000

2-3 工作日

- +

合计: ¥6.53672

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MSP430F5310IZXH
MSP430F5310IZXH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-NFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.18169

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.18169

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MSP430F1101AIDW
MSP430F1101AIDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.83835

10274

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.83835

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MSP430G2744IRHA40R
MSP430G2744IRHA40R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.24971

4995

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.24971

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MSP430FR5858IRHAT
MSP430FR5858IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.12087

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.12087

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