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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F5358IZCAT
MSP430F5358IZCAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.07807

272

5-7 工作日

- +

合计: ¥109.07807

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TMS370C712ANT
TMS370C712ANT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥66.77954

27525

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,203.72475

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MSP430F427IPMR
MSP430F427IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.72112

2925

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.72112

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MSP430FR6972IRGCR
MSP430FR6972IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.16529

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.16529

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MSP430G2533IRHB32T
MSP430G2533IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.89917

479

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.89917

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MSP430FR6972IPMR
MSP430FR6972IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.00367

865

2-3 工作日

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合计: ¥15.00367

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MSP430F4250IDLR
MSP430F4250IDLR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 48-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.90799

7929

5-7 工作日

- +

合计: ¥70.90799

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MSP430FR5738IPW
MSP430FR5738IPW
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.80794

203

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.80794

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MSP430G2553IPW28
MSP430G2553IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.37816

3220

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.37816

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MSP430F4250IRGZT
MSP430F4250IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.25613

12

5-7 工作日

- +

合计: ¥70.25613

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MSP430F2132IRTVT
MSP430F2132IRTVT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.28453

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.28453

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MSP430F1132IPWR
MSP430F1132IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.67229

95

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.67229

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MSP430FR6007IPZR
MSP430FR6007IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥115.01725

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥115.01725

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MSP430F2416TZCA
MSP430F2416TZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥118.13170

520

5-7 工作日

- +

合计: ¥118.13170

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MSP430FR2676TPT
MSP430FR2676TPT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64.5KB (64.5K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.57185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.57185

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MSP430F157IPMR
MSP430F157IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥115.66911

91

5-7 工作日

- +

合计: ¥115.66911

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F280023CPTSR
F280023CPTSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥49.03443

965

5-7 工作日

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合计: ¥49.03443

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MSP430G2855IRHA40T
MSP430G2855IRHA40T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.42939

1461

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.42939

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MSP430F5510IPT
MSP430F5510IPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.07645

180

5-7 工作日

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合计: ¥52.07645

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MSP430FR2355TDBTR
MSP430FR2355TDBTR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.13046

3877

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.13046

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