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XC2331D20F66LRAAKXUMA1，带引脚细节，包括XC23xxD系列，它们设计用于带卷（TR）包装，数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于PG-LQFP-64-6，以及49个I/O，该设备也可以用作66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供12K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为160KB（160K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，零件号别名为AA SAK-XC2331D-20F66LR SP001217640。
XC2321D20F66VAAKXUMA1带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与PG-VQFN-48-54供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于66MHz，提供XC23xxD等系列功能，RAM大小设计为12K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作160KB（160K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备有一个48-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为33，数据转换器为a/D 10x12b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为C166SV2，连接是CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART。
XC2318TQ100C-5094，电路图由XILINX制造。XC2318TQ100C-5094采用TQFP100封装，是IC芯片的一部分。
XC2331D12F66LAAKFUMA1是英飞凌制造的-13-3D.jpg“。XC2331D12 F66LAAK-UMA1采用PG-LQFP-64封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持-13-3D..jpg”、C166SV2 XC23xxD微控制器IC 16/32位66MHz 96KB（96K x 8）闪存、16/32位单芯片微控制器，具有32位性能XC2000系列/ECONO LINE。
