9icnet为您提供XMOS设计和生产的XS1-U8A-64-FB96-C5，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XS1-U8A-64-FB96-C5参考价格为23.44000美元。XMOS XS1-U8A-64-FB96-C5封装/规格：IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA。您可以下载XS1-U8A-64-FB96-C5英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XS1-U8A-128-FB217-I10带有引脚细节，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于217-LFBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于217-FBGA（16x16），以及73个I/O，该设备也可用于1000MIPS速度。此外，核心处理器是XCore，该设备提供SRAM程序存储器类型，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为3V~3.6V，核心大小为32位8核，程序存储器大小为128KB（32K x 32），数据转换器为a/D 8x12b，振荡器类型为内部。
XS1-U6A-64-FB96-C5是IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA，包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为与96-FBGA（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于500MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及64KB（16K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为96-LFBGA，该设备采用内部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为38，数据转换器为A/D 4x12b，核心尺寸为32位6核，核心处理器为XCore，连接可配置。
XS1-U8A-128-FB217-C10，带有电路图，包括可配置连接，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位8核，提供a/D 8x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为73，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为217-LFBGA，器件采用托盘封装，器件具有128KB（32K x 32）的程序存储器大小，程序存储器类型为SRAM，系列为XS1，速度为1000MIPS，供应商器件封装为晶圆，电源Vcc Vdd为3V~3.6V。
