9icnet为您提供XMOS设计和生产的XVF3510-QF60-C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XVF3510-QF60-C参考价格为12.410000美元。XMOS XVF3510-QF60-C封装/规格：IC VPU VOCALFUSION VOICE 60QFN。您可以下载XVF3510-QF60-C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的，你可以通过电子邮件或在线信息联系我们，例如XVF3510-QF60-C价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
08-3508-20是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括508系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如电线缠绕，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备也可用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供8（2 x 4）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为锡，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
08-3508-21是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计为与绕线终端一起工作，系列如数据表注释所示，用于508，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是开放式框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
08-3508-30是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与锡触点精加工柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜接触材料柱，该设备也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~105°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为508，终端为绕线，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
08-3508-31是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括绕线终端，它们设计用于通孔安装型，外壳材料如数据表注释所示，用于聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，具有开放式框架、接触面配合设计用于金色以及金色接触面柱等功能，该装置也可以用作DIP，0.3“（7.62mm）行距类型。此外，包装为散装，设备采用黄铜接触材料柱，设备具有接触材料匹配的铍铜，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），其工作温度范围为-55°C~125°C，系列为508，接触完成厚度匹配为30μIn（0.76μm），且接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），节距匹配为0.100“（2.54mm），节间距柱为0.100”（2.54mm）。
