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ZLF645E0S2064G是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 20SOIC,包括Crimzon?ZLF系列,它们设计用于管式包装,数据表注释中显示了用于20-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),供应商设备包设计用于20-SOIC,以及16个I/O,该设备也可用于8MHz速度。此外,核心处理器是,该设备提供1K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备是断电检测/重置、HLVD、POR、WDT,连接是UART/USART,电源Vcc Vdd为1.9 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为64KB(64K x 8)。
ZLF645E0S2864G是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC,包括1.9 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于与28-SOIC供应商设备包一起工作。速度如数据表说明所示,用于8MHz,提供Crimzon?ZLF,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、HLVD、POR、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有28-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装外壳,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为24,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为UART/USART。
ZLF645E0P2864G是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28DIP,包括UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供24个I/O功能,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),除了28-DIP(0.600英寸,15.24毫米)包装盒外,该设备还可以用作管包装。此外,外围设备有褐光检测/重置、HLVD、POR、WDT,该设备的容量为64KB(64K x 8)程序内存大小,设备具有程序内存类型的FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为Crimzon?ZLF,速度为8MHz,供应商设备包为28-DIP,电源Vcc-Vdd为1.9V~3.6V。
ZLF645E0Q2064G是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 20QFN,包括UART/USART连接,它们设计用于托盘封装,程序存储器类型如数据表说明所示,用于FLASH,提供Crimzon?ZLF,外设设计用于褐光检测/重置、HLVD、POR、WDT以及8MHz速度,该设备也可以用作8位内核大小。此外,程序存储器大小为64KB(64K x 8),该设备采用20-VQFN暴露焊盘封装外壳,该设备具有20-QFN(5x5)的供应商设备封装,RAM大小为1K x 8,I/O数量为16,电源Vcc Vdd为1.9 V ~ 3.6 V,其工作温度范围为0°C ~ 70°C(TA),核心处理器为。