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MSP430F5151IRSBT是集成电路MCU 16BIT 16KB FLASH 40WQFN,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.00292oz,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及40-WFQFN外露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为40-WQFN(5x5),该设备提供31个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为16KB(16K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI USCI,内核为MSP430,处理器系列为系列5,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25MHz,数据RAM大小为2kB。
MSP430F5151IRSBR是IC MCU 16BIT 16KB FLASH 40WQFN,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为以0.0021929盎司单位重量运行,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,该MSP430提供供应商设备包功能,如40-WQFN(5x5),速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作2K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供16KB(16K x 8)程序存储器大小,该设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为40-WFQFN暴露垫,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为31,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40°C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25 MHz,接口类型为I2C SPI USCI,数据RAM大小为2kB,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5151IYFFR,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,核心处理器如数据表说明所示,用于CPUXV2,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及31个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部振荡器,该设备采用40-UFBGA、DSBGA封装盒,该设备具有磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序内存大小为16KB(16K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商器件封装为40-DSBGA,电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。