9icnet为您提供由德州仪器公司设计和生产的MSP430F5259IRGCT，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MSP430F5259IRGCT参考价格9.54000美元。德州仪器MSP430F5259IRGCT封装/规格：IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN。您可以下载MSP430F5259IRGCT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MSP430F5258IZQER是集成电路MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表说明所示，用于80-VFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备还可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为CPUXV2，该设备提供32K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），振荡器类型为内部，核心为MSP430，数据总线宽度为16位。
MSP430F5259IRGCR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN，包括1.8V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为与64-VQFN（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有64-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为53，数据转换器为a/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5258IZQE，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及53个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用80-VFBGA封装盒，设备采用管交替封装，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
