9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的HD6417750SVF133V,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。HD6417750SVF133V参考价格$19.71000。Renesas Electronics America Inc HD6417750SVF133V封装/规格:IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP。您可以下载HD6417750SVF133V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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HD6417750SF200是IC MCU 32BIT 208QFP,包括SuperHR SH7750系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于208-BFQFP暴露垫,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),供应商设备包设计用于208-QFP(28x28),以及28个I/O,该设备也可以用作200MHz速度。此外,核心处理器为SH-4,设备提供24K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备为DMA、POR、WDT,连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~2.07 V,核心大小为32位,振荡器类型为外部。
HD6417750SF200V是IC MCU 32BIT 208QFP,包括1.8 V~2.07 V电源Vcc Vdd,它们设计为与208-QFP(28x28)供应商设备包一起工作,速度显示在数据表注释中,用于200MHz,提供SuperHR SH7750等系列功能,RAM大小设计为24K x 8,以及无ROM程序存储器类型,该设备也可以用作DMA,POR、WDT外围设备。此外,包装为托盘,该设备采用208-BFQFP外露衬垫包装盒,该设备具有振荡器型外部,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为28,核心尺寸为32位,核心处理器为SH-4,连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡。
HD6417750SVBT133是IC MCU 32BIT 264LFBGA,包括EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡连接,它们设计用于SH-4核心处理器,核心尺寸如数据表说明所示,用于32位,提供28个I/O功能,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),以及外部振荡器类型,该装置也可以用作264-LFBGA封装盒。此外,包装为托盘,设备提供DMA、POR、WDT外围设备,设备具有程序存储器类型的无ROM,RAM大小为24K x 8,系列为SuperHR SH7750,速度为133MHz,供应商设备包装为264-LFBGA(15x15),电压供应Vcc Vdd为1.4 V ~ 1.7 V。