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MSP430F2274TDA是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP,包括MSP430F2xx系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表中显示了用于管替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,如0.007189盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及MSP430商品名,该装置也可作为38-SSOP(0.240“,6.10mm宽)包装箱使用,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该设备在38-TSOP供应商设备包中提供,该设备具有32个I/O数量,速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8+256B),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为USCI(UART IrDA LIN SPI和I2C SPI),核心为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为12,I/O数为32 I/O,数据RAM大小为1 kB,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位。
MSP430F2274TDAR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.007189盎司单位重量下工作,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,MSP430提供供应商设备包功能,如38-SSOP,速度设计为16MHz,以及MSP430F2xx系列,该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外,程序内存类型为FLASH,设备提供32KB(32K x 8+256B)程序内存大小,设备具有2系列处理器系列,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,包装为Digi-ReelR备用包装,封装外壳为38-TSSOP(0.240“,6.10mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为32个I/O,I/O的数目为32个,ADC通道的数量为12个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为USCI(UART IrDA LIN SPI和I2C SPI),数据RAM大小为1 kB,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位。
MSP430F-2274TDA,带有TI制造的电路图。MSP430F-2274 TDA以SOP包形式提供,是嵌入式微控制器的一部分。