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MSP430F5219IZQE带有引脚细节,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.001894盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及80-VFBGA包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),该设备提供31个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为8K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为16位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),振荡器类型为内部,内核为MSP430,数据总线宽度为16位。
带用户指南的MSP430F5219IZQER,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,设计用于单位重量为0.001894 oz的情况,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,该MSP430提供供应商设备包功能,如80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),Speed设计用于25MHz,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作8K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供128KB(128K x 8)程序存储器大小,设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装盒为80-VFBGA,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为31,安装类型为SMD/SMT,数据总线宽度为16位,核心尺寸为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5222IRGZR,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430 Core一起工作,数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 10x10b数据转换器,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,I/O的数量为17,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),设备内部为振荡器型,封装盒为48-VFQFN裸露垫,封装为Digi-ReelR交替封装,外围为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为64KB(64K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商设备包为48-VQFN(7x7),商品名为MSP430,单位重量为0.004938盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。