9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的HD6417750F167V，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。HD6417750F167V参考价格22.08000美元。Renesas Electronics America Inc HD6417750F167V封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP。您可以下载HD6417750F167V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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HD6417750F167是IC MCU 32BIT 208QFP，包括SuperHR SH7750系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP暴露垫，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于208-QFP（28x28），以及28个I/O，该设备也可以用作167MHz速度。此外，核心处理器为SH-4，设备提供24K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡，电压供应Vcc Vdd为1.6V~2V，核心大小为32位，振荡器类型为外部。
HD6417750BP20MV是IC MCU 32BIT 256BGA，包括1.35 V~1.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与256-BGA（27x27）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于200MHz，提供SuperHR SH7750等系列功能，RAM大小设计为24K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作DMA、POR、WDT外围设备。此外，包装为托盘，该设备采用256-BBGA封装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为28，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡。
HD6417750BP20M是日立制造的IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA。HD6417750BP20M采用256-BBGA封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA。
