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HD6417334V66B,带有RENESAS制造的销细节。HD6417334V66B采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
HD6417604BP20,带有日立制造的用户指南。HD6417604BP20采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
HD6417604F28,带有日立制造的电路图。HD6417604F28采用QFP144封装,是IC芯片的一部分。