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HD6473332F10J,引脚细节由HIT制造。HD6473332F10J采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
HD6473332TF10,带有日立制造的用户指南。HD6473332TF10采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
HD6473334F10,带有HIT制造的电路图。HD6473334F10采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
HD6473334YF16,带有HIT制造的EDA/CAD模型。HD6473334YF16采用QFP封装,是IC芯片的一部分。