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MSP430G2453IPW28R是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP,其中包括MSP430G2xx系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.014215盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为28-TSSOP,设备提供24个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,内核为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为8通道,I/O数为24 I/O,数据RAM大小为512 B,定时器计数器数为2定时器,ADC分辨率为10位SAR。
MSP430G2453IRHB32R是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32VQFN,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.002547 oz单位重量下运行,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如32-VQFN(5x5),速度设计为16MHz,以及MSP430G2xx系列,该设备也可以用作512 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供8KB(8K x 8)程序存储器大小,设备具有2系列处理器系列,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱为32-VFQFN暴露垫,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为24个I/O,I/O的数目为24个,ADC通道的数量为8个通道,安装类型为SMD/SMT,它的最小工作温度范围是-40 C,它的最大工作温度范围为+85℃,最大时钟频率为16 MHz,数据RAM大小为512 B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位SAR。
带电路图的MSP430G2453IPW8RQ1,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于MSP430的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 8x10b数据转换器,它的最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,该器件为SMD/SMT安装型,该器件有24个I/O,工作温度范围-40~85℃(TA),振荡器类型为内部,包装箱为28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),包装为磁带和卷轴(TR),外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为Automotive、AEC-Q100、MSP430G2,速度为16MHz,供应商设备包为28-TSSOP,单位重量为0.014215 oz,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。