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MSP430FR5724RGER是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN,包括MSP430?FRAM系列,它们设计用于胶带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.001601盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430以及24-VFQFN外露衬垫包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为24-VQFN(4x4),设备提供17个I/O,设备速度为8MHz,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FRAM,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为2V~3.6V,核心尺寸为16位,程序存储器尺寸为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为2 V至3.6 V,接口类型为JTAG,核心为MSP430,处理器系列为5系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为8 MHz,ADC通道数为10通道,I/O数为17 I/O,数据RAM大小为1 kB,数据ROM大小为512 B,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位SAR,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为闪存。
MSP430FR5724IPWR是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 28TSSOP,包括2 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,设计用于0.014215 oz单位重量的操作,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,提供供应商设备包功能,如28-TSSOP,速度设计为8MHz,以及MSP430?FRAM系列,该设备也可以用作1K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FRAM,该设备提供8KB(8K x 8)程序存储器大小,该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,封装外壳为28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),计时器计数器的数量为3计时器,I/O的数量为21,ADC通道的数量为10通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为8 MHz,数据RAM大小为1 kB,数据转换器为A/D 10x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位SAR。
MSP430FR5724IPW是IC MCU 16BIT 8KB FRAM 28TSSOP,包括10位SAR ADC分辨率,它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,数据表中显示了用于MSP430的核心,该MSP430提供核心处理器功能,如CPUXV2,核心尺寸设计用于16位,以及16位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 10x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为1 kB,该设备的最大时钟频率为8 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC信道数为10信道,I/O数为21,定时器计数器数为3定时器,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),包装为管交替包装,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序存储器类型为FRAM,RAM大小为1K x 8,系列为MSP430?FRAM,速度为8MHz,供应商设备包为28-TSSOP,商品名为MSP430,单位重量为0.014215盎司,电压供应Vcc Vdd为2V~3.6V。