9icnet为您提供由德州仪器公司设计和生产的MSP430FR2672TRHBT,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。MSP430FR2672TRHBT参考价格$5.04000。德州仪器MSP430FR2672TRHBT封装/规格:IC MCU 16BIT 8.5KB FRAM 32VQFN。您可以下载MSP430FR2672TRHBT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的,可以通过电子邮件或在线信息与我们联系,例如MSP430FR2672TRHBT价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系,并为您提供优质服务。
MSP430FR2633IRHBT是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN,包括MSP430?FRAM系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,例如0.002547盎司,安装样式设计用于SMD/SMT以及MSP430 CapTIvate商标,该设备也可作为32-VFQFN暴露焊盘包装盒使用,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备采用32-VQFN(5x5)供应商设备包提供,该设备具有19个I/O数量,速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FRAM,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为16位,程序存储器大小为15.5KB(15.5K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8V至3.6V,接口类型为I2C IrDA SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为MSP430;数据总线宽度为16位,电源电压最大值为3.6 V,电源电压最小值为1.8 V,最大时钟频率为16 MHz;模拟电源电压为1.8 V至3.6 V,ADC通道数为8通道,I/O数为19 I/O,数据RAM大小为19.5 kB,计时器计数器的数量为4 x 16位,看门狗计时器为看门狗计时器,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430FR2633DAR是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于MSP430 CapTIvate商标,数据表中显示了用于32-TSSOP的供应商设备包,提供16MHz等速度特性,系列设计用于MSP 430?FRAM,以及4K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外,程序内存大小为15.5KB(15.5K x 8),该设备有褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有Digi-ReelR替代包装,封装外壳为32-TSSOP(0.240“,6.10mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为19,数据转换器为A/D 8x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430FR2633IRHBR是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心处理器一起工作,数据表中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 8x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为19个,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为32-VFQFN外露衬垫,设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为15.5KB(15.5K x 8),程序内存类型为FRAM,RAM大小为4K x 8,系列为MSP430?FRAM,速度为16MHz,供应商设备包为32-VQFN(5x5),商品名为MSP430 CapTIvate,电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
MSP430FR2633IDA是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32TSSOP,包括MSP430?FRAM系列,它们设计为与MSP430 CapTIvate商品名一起工作,数据表中显示了用于MSP430的核心处理器,该MSP430提供振荡器类型的功能,如内部,连接设计为在I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART以及FRAM程序内存类型中工作,该设备也可以用作批量替代封装。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,该设备采用A/D 8x10b数据转换器,该设备具有4K x 8的RAM大小,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),封装外壳为32-TSSOP(0.240“,6.10mm宽),供应商设备封装为32-SSOP,I/O数量为19,速度为16MHz,内核大小为16位,程序存储器大小为15.5KB(15.5K x 8),电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。