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MSP430F1471IRTDR是集成电路MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN,包括MSP430x1xx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.007277盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及64-VFQFN暴露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-VQFN(9x9),设备提供48个I/O,设备速度为8MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8+256B),数据转换器为斜率A/D,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为2 USART SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为1系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为8 MHz,I/O数量为48 I/O,数据RAM大小为1 kB,数据ROM大小为256 B,定时器计数器数量为2 Timer,数据ROM类型为Flash。
MSP430F1471IRTDT是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计用于0.007277 oz单位重量的操作,产品名称显示在数据表注释中,用于MSP430,提供供应商设备包功能,如64-VQFN(9x9),速度设计为8MHz,以及MSP430x1xx系列,该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供32KB(32K x 8+256B)程序存储器大小,设备具有1系列处理器系列,外围设备为POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为64-VFQFN外露焊盘,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为48个I/O,I/O的数目为48个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为8 MHz,接口类型为2 USART SPI UART,数据ROM类型为闪存,数据ROM大小为256B,数据RAM大小为1kB,数据转换器为斜率A/D,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为SPI、UART/USART。
MSP430F1471IPMRG4是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括SPI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,可用于16位,提供斜率a/D等数据转换器功能,I/O数量设计为48个,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为64-LQFP,设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,设备具有POR、PWM、WDT外围设备,程序内存大小为32KB(32K x 8+256B),程序内存类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为MSP430x1xx,速度为8MHz,供应商设备包装为64-LQ FP(10x10),电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。