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MSP430G2432IPW20R是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20TSSOP,其中包括MSP430G2xx系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006737盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为20-TSSOP,设备提供16个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SPI、USI,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI,核心为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为8通道,I/O数为16 I/O,数据RAM大小为256 B,计时器计数器数为1计时器,ADC分辨率为10位SAR,数据RAM类型为SRAM。
MSP430G2432IRSA16R是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 16QFN,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.001764 oz单位重量下运行,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如16-QFN(4x4),速度设计为16MHz,以及MSP430G2xx系列,该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供8KB(8K x 8)程序存储器大小,该设备具有2系列处理器系列,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为16-VQFN暴露焊盘,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O的数量为10个I/O,I/O的数目为10个,ADC通道的数量为8个通道,安装类型为SMD/SMT,它的最大工作温度范围是+85 C,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为I2C SPI,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接性为I2C、SPI、USI,ADC分辨率为10位SAR。
MSP430G2432IRSA16T是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 16QFN,包括10位SAR ADC分辨率,它们设计为与I2C、SPI、USI连接一起工作。数据表说明中显示了用于MSP430的核心,它提供了MSP430等核心处理器功能,核心尺寸设计为在16位工作,以及16位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 8x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备采用SRAM数据RAM类型,该设备具有接口类型的I2C SPI,最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+85 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为8通道,I/O数为10,I/O数量为10 I/O,定时器计数器的数量为1个定时器,工作电源电压为1.8V至3.6V,工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为16-VQFN裸露垫,封装为Digi-ReelR交替封装,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为2系列,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为MSP430G2xx,速度为16MHz,供应商设备包为16-QFN(4x4),商品名为MSP430,单位重量为0.001764盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。