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MSP430G2211IRSA16T是集成电路MCU 16BIT 2KB FLASH 16QFN,包括MSP430G2xx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.001764盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及16-VQFN暴露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为16-QFN(4x4),设备提供10个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为128 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为2KB(2K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,内核为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,I/O数量为10 I/O,数据RAM大小为128 B,计时器计数器数量为1计时器,数据RAM类型为RAM。
带用户指南的MSP430G2211IRSARQ1,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为以0.002014 oz单位重量运行,数据表说明中显示了用于16-QFN(4x4)的供应商设备包,提供16MHz等速度特性,该系列设计用于汽车、AEC-Q100、MSP430G2以及128 x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为2KB(2K x 8),该设备有欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为16-VQFN暴露焊盘,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为10,安装类型为SMD/SMT,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430。
MSP430G2211IRSAQ1是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 16QFN,包括核心处理器,它们设计为以16位核心尺寸运行,数据表注释中显示了用于10的I/O数量,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型设计为内部工作,以及16-VQFN暴露焊盘封装外壳,该装置也可以用作托盘包装。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,该设备提供2KB(2K x 8)程序内存大小,该设备具有程序内存类型的FLASH,RAM大小为128 x 8,该系列为汽车、AEC-Q100、MSP430G2,速度为16MHz,供应商设备包为16-QFN(4x4),电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。