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MSP430G2231QPW1EP是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.004949盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为14-TSSOP，该设备提供10个I/O，该设备的速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为2KB（2K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，核心为MSP430，处理器系列为MSP430G2231，部件号别名为V62/12621-01XE-T，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，数据RAM大小为128 B。
MSP430G2231QPW1REP是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与14-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供MSP430G2xx等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作2KB（2K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有14-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为10，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为MSP430，连接为I2C、SPI。
MSP430G2231IRSARQ1带有TI制造的电路图，是嵌入式微控制器的一部分，并支持16位微控制器-MCU MSP430 AUTO、MCU 16位MSP430 RISC 2KB Flash 2.5V/3.3V Automotive 16引脚VQFN EP T/R。
