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MSP430G2303IPW20R是集成电路MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-TSSOP，设备提供16个I/O，设备速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为4KB（4K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位、最大时钟频率为16 MHz，数据RAM大小为256 B，计时器计数器的数量为2 Timer，ADC分辨率为No ADC。
MSP430G2303IPW20是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括0.006737盎司单位重量，设计用于MSP430商品名，系列如数据表说明所示，用于MSP430G2303，提供程序内存大小功能，如4KB，处理器系列设计用于2系列，以及卷筒包装，该设备也可用作TSSOP-20包装箱。此外，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，该设备提供2个定时器数量计数器，该设备具有安装式SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，数据RAM大小为256 B，数据总线宽度为16位，核心是MSP430，ADC分辨率是No ADC。
MSP430G2303IPW，带有TI制造的电路图。MSP430G2303 IPW以TSSOP封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分。
