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带引脚详细信息的MSP430FR5859IRHAR，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.003668盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于40-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作40-VQFN（6x6）供应商器件封装。此外，I/O数量为33，该设备以16MHz速度提供，该设备具有CPU XV2核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序内存大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 14x12b，振荡器类型为内部，内核为MSP430，数据总线宽度为16位。
带用户指南的MSP430FR58671IRGZR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.004938盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于48-VQFN（7x7）的供应商设备包，提供16MHz等速度特性，系列设计为在MSP430中工作？FRAM，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外，程序存储器大小为32KB（32K x 8），该设备有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，包装箱为48-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为40，安装类型为SMD/SMT，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430FR5859IRHAT，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 14x12b数据转换器，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，I/O数量为33，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备内部为振荡器型，封装盒为40-VFQFN暴露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，外围为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FRAM，RAM大小为2K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为16MHz，供应商设备封装为40-VQFN（6x6），单位重量为0.003668 oz，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
