90C26STDLJP

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90C020F001，销细节由CASIO制造。90C020F001采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

90C020FG01，带有CASIO制造的用户指南。90C020FG01采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

90C191，电路图由NIPPON制造。90C191在模块包中提供，是模块的一部分。

90C26-E1，带有川崎制造的EDA/CAD模型。90C26-E1采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。