9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的HD6417705BP100BV，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。HD6417705BP100BV参考价格$17.07000。Renesas Electronics America Inc HD6417705BP100BV封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGA。您可以下载HD6417705BP100BV英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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HD6417622F100V，带引脚细节，包括SuperHR SH7600系列，它们设计用于托盘包装，包装盒如数据表注释所示，用于208-LQFP，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量设计为96，以及100MHz的速度，该设备也可以用作核心处理器。此外，RAM大小为8K x 8，该设备采用无ROM程序存储器类型，该设备具有DMA、POR、WDT外围设备，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、USB，电源Vcc Vdd为1.75 V ~ 2.05 V，核心大小为32位，数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。
HD6417622F80V是IC MCU 32BIT 208LQFP，包括1.75 V～2.05 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以80MHz速度运行，数据表说明中显示了用于SuperHR SH7600的系列，该产品提供了8K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在无ROM以及DMA、POR、WDT外围设备中工作，该设备还可以用作托盘封装。此外，封装外壳为208-LQFP，该设备为内部振荡器类型，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为96，数据转换器为A/D 4x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、USB。
HD6417702F45，带有日立制造的电路图。HD6417702F45采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
