9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的HD6417706BP133V，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。HD6417706BP133V参考价格$17.07000。Renesas Electronics America Inc HD6417706BP133V封装/规格：RISC MCU，133.34MHZ。您可以下载HD6417706 BP133V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
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HD6417705F133BV是IC MCU 32BIT 208LQFP，包括SuperHR SH7700系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-LQFP，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于208-LQFP（28x28），以及105个I/O，该设备也可以用作133MHz速度。此外，核心处理器为SH-3，设备提供32K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、USB，电源Vcc Vdd为1.4 V ~ 1.6 V，核心大小为32位，数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。
HD6417705F133V是IC MCU 32BIT 208LQFP，包括1.4 V~1.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与208-LQFP（28x28）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于133MHz，提供SuperHR SH7700等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及无ROM程序存储器类型，POR、PWM、WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用208-LQFP封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为105，数据转换器为a/D 4x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、FIFO、IrDA、SCI、USB。
HD6417705R，带有日立制造的电路图。HD6417705R采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
